華虹制造大數據硬件平臺建設項目招標公告

招標編號：0613-246022084853

 

1、招標條件

本此招標是為推進華虹半導體制造（無錫）有限公司大數據硬件平臺建設項目而設立，業主為華虹半導體制造（無錫）有限公司（以下簡稱華虹制造），建設資金來自國有資金（項目出資比例100%）。

IT系統建設項目需采購的x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務已具備招標條件，招標人為華虹半導體制造（無錫）有限公司，合同甲方為華虹半導體制造（無錫）有限公司，現進行公開招標。

 

2、項目概況與招標范圍

2.1 本項目名稱：華虹制造大數據硬件平臺建設項目

2.2 項目概況：本項目采購主要包括但不限于：x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務；具體情況詳見《華虹制造大數據硬件平臺建設項目需求說明書》。

2.3 招標范圍：根據華虹半導體制造（無錫）有限公司的要求，本次招標內容包括但不限于：完成x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務等采購及相關服務。

2.4 本項目的總體完工日期：2024年12月31日。

 

3、投標人資格要求

3.1投標人應為中華人民共和國境內的法人或者其他組織；

3.2投標人的注冊資本不低于2000萬元人民幣（或等值外幣，以招標公告發布日中國銀行首次公布的相應貨幣對人民幣的現匯賣出價計算）（提供證明）；

3.3投標人須獲得所投產品原廠商（x86服務器、GPU服務器、網絡設備）針對本項目開具的原廠授權函，并加蓋原廠商公章。

3.4法律、行政法規規定的其他條件；

3.5本次招標不接受聯合體投標。

 

4、招標文件的獲取

4.1 請于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9時至11時，下午1時至5時（上海時間，下同），在上海市長壽路285號16樓1610室（詳細地址）持蓋章的營業執照、法定代表人授權委托書、經辦人身份證復印件購買招標文件。

4.2 招標文件每套售價1000元，售后不退。

 

5、投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（投標截止時間）為 2024年10月9日9時30分，地點為上海市長壽路285號10樓。

5.2 逾期送達的投標文件，招標人不予受理。

 

6、發布公告的媒介

本次招標公告同時在“中國招標投標公共服務平臺（www.cebpubservice.com）”上發布。

 

7、聯系方式

招標人名稱：華虹半導體制造（無錫）有限公司

招標人地址：江蘇省無錫市新吳區新洲路30-1號

聯系人：王素妍

電話：86-21-38829909

傳真：86-21-38829909

電子信箱:cynthia.wang@hhgrace.com

 

招標機構名稱：上海機電設備招標有限公司

地址：上海市長壽路285號恒達廣場16樓

郵政編碼200060

聯系人：周敏 張偉 金奇偉

電話：86-21-32557905 32557721

傳真：86-21-32557272

郵箱：zm@shbid.com；zhangweiwei752@163.com

 

2024年9月18日

202409181440508560446956352編輯：365trade.co