招標(biāo)公告
受陜西航空電氣 委托,對真空焊接爐進(jìn)行公開招標(biāo)。現(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項目真空焊接爐 該項目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)對真空焊接爐進(jìn)行公開招標(biāo)。
2.項目概況與招標(biāo)范圍
招標(biāo)編號:2511010284/01
設(shè)備名稱:真空焊接爐
數(shù)量:壹臺
項目概況與招標(biāo)范圍:真空焊接爐
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 招標(biāo)文件簡要技術(shù)要求:
5 |
交貨期:合同簽訂后3個月內(nèi)交付。 |
6 |
總體要求 |
6.1 |
組成及指標(biāo) 真空焊接爐主要由加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣氛系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和安全系統(tǒng)組成。可實現(xiàn)450℃、10Pa的高溫高真空焊接,有效加熱面積不小于420mm×320mm,腔體溫度均勻度不超過±5℃。 |
6.2 |
用途: 真空焊接爐是一種基于高真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的設(shè)備,用于IGBT模塊、TR組件、MCM、混合電路封裝、分立器件封裝、傳感器/MEMS封裝(水冷)、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝(水冷)、共晶凸點的焊接等領(lǐng)域。 |
7 |
加熱系統(tǒng): |
*7.1 |
有效加熱面積:≥420mm×320mm; |
7.2 |
焊接平臺及面積:≥500mm×500mm; |
7.3 |
焊接平臺表面應(yīng)光滑,水平,平臺承重≤10kg; |
7.4 |
加熱系統(tǒng)具備底部加熱+頂部加熱,兩部分為固定設(shè)計; 頂部加熱為紅熱輻射; 底部加熱為加熱管加熱; |
7.5 |
底部加熱: 加熱功率:≥12kW,升溫速率:≥2℃/s; |
7.6 |
頂部加熱: 加熱功率:≥30kW,升溫速率:≥2℃/s; |
*7.7 |
腔體內(nèi)部溫度范圍:≤450℃; |
其他具體技術(shù)要求詳見招標(biāo)文件
3.2資格業(yè)績要求:(1)資質(zhì)要求:投標(biāo)人需要具備法人資格,投標(biāo)文件中提供營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書復(fù)印件; (2)財務(wù)要求:投標(biāo)人需要提供2023年經(jīng)審計的財務(wù)報表(至少包含財務(wù)審計報告、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤表),事業(yè)單位不做要求; (3)業(yè)績要求:/ (4)信譽要求:投標(biāo)人不得列入信用中國( )失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖,以現(xiàn)場查詢?yōu)闇?zhǔn)。 (5)其他要求:提供保密承諾書(加蓋公章)
3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4.
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招標(biāo)清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo),具體要求及購買標(biāo)書操作流程按會員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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