1. 招標條件
本招標項目真空焊接爐招標人為陜西航空電氣有限責任公司，招標項目資金來自 國撥資金 （資金來源），出資比例為 100 %。該項目已具備招標條件，現對真空焊接爐進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
招標編號：0730-2511010284/01
設備名稱：真空焊接爐
數量：壹臺
項目概況與招標范圍：真空焊接爐
3. 投標人資格要求
3.1 招標文件簡要技術要求：
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5 |
交貨期：合同簽訂后3個月內交付。 |
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6 |
總體要求 |
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6.1 |
組成及指標 真空焊接爐主要由加熱系統、冷卻系統、真空系統、氣氛系統、控制系統和安全系統組成。可實現450℃、10Pa的高溫高真空焊接，有效加熱面積不小于420mm×320mm，腔體溫度均勻度不超過±5℃。 |
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6.2 |
用途： 真空焊接爐是一種基于高真空環境下進行焊接的設備，用于IGBT模塊、TR組件、MCM、混合電路封裝、分立器件封裝、傳感器/MEMS封裝（水冷）、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝（水冷）、共晶凸點的焊接等領域。 |
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7 |
加熱系統： |
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*7.1 |
有效加熱面積：≥420mm×320mm； |
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7.2 |
焊接平臺及面積：≥500mm×500mm； |
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7.3 |
焊接平臺表面應光滑，水平，平臺承重≤10kg； |
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7.4 |
加熱系統具備底部加熱+頂部加熱，兩部分為固定設計； 頂部加熱為紅熱輻射； 底部加熱為加熱管加熱； |
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7.5 |
底部加熱： 加熱功率：≥12kW，升溫速率：≥2℃/s； |
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7.6 |
頂部加熱： 加熱功率：≥30kW，升溫速率：≥2℃/s； |
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*7.7 |
腔體內部溫度范圍：≤450℃； |
其他具體技術要求詳見招標文件
3.2資格業績要求：（1）資質要求：投標人需要具備法人資格，投標文件中提供營業執照復印件或事業單位法人證書復印件； （2）財務要求：投標人需要提供2023年經審計的財務報表（至少包含財務審計報告、資產負債表、現金流量表、利潤表），事業單位不做要求； （3）業績要求：/ （4）信譽要求：投標人不得列入信用中國（http：//www.creditchina.gov.cn/）、國家企業信用信息公示系統（http：//www.gsxt.gov.cn/index.html）、中國執行信息公開網（http：//shixin.court.gov.cn/）失信企業目錄。提供三網截圖，以現場查詢為準。 （5）其他要求：提供保密承諾書（加蓋公章）
3.3 本次招標不接受聯合體投標。
4. 招標文件的獲取
發售時間：2025-06-27 09:00起至2025-07-04 16:00止。
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