8月8日，中國五冶中標成都高新區高投芯光智造園總承包項目。

　　據悉，該項目建設地點位于四川省成都市高新區西園街道，占地面積約158畝，總建筑面積約50.22萬平方米，其中地下室建筑面積約6.1萬平方米，地上部分建筑面積約44.12萬平方米，主要由標準廠房、工業廠房、產業配套、及其相關配套設施組成，具備工業研發生產功能。施工內容包含建筑及裝飾工程、安裝工程、附屬工程、精裝修工程、總平景觀工程、臨電工程、臨水工程及為完成本項目所涉及的其他配合工程。項目以集成電路及光電通信為主導產業，創新雙T融合布局，依托電子科技大學及托普信息技術職業學院科創基因，構筑以“高端制造/研發+產業服務”為核心的高品質產業社區。

　　項目致力于打造科創型企業孵化基地、“芯+光”產業智能制造平臺及產業社區配套服務中心，建成后將成為一個集廠房和產業配套于一體的工業生產園區，可為成都高新區“芯”技術、“芯”產業、“芯”活力帶來更多發展動力。