| 潤鵬半導(dǎo)體STI化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備采購項(xiàng)目 |
| 招標(biāo)公告 |
| 招標(biāo)公告（Z）TZBGG2025060069號 |
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根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，潤鵬半導(dǎo)體（深圳） 潤鵬半導(dǎo)體STI化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備采購項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
一、項(xiàng)目基本情況
招標(biāo) 2.業(yè)績要求：2020年1月1日至今，具有12吋集成電路晶圓制造企業(yè)2臺或以上STI化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備合同業(yè)績。需提供訂單/合同和驗(yàn)收單并簽字或蓋章承諾業(yè)績真實(shí)性 3.聯(lián)合體投標(biāo)：不允許 4.代理商投標(biāo)：不允許 5.信譽(yù)要求：（1）投標(biāo)人未被國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)網(wǎng)站 列入嚴(yán)重違法失信企業(yè)名單（如：提供網(wǎng)站查詢界面截圖）；（2）投標(biāo)人未被國家公共信用信息中心″信用中國”網(wǎng) 列入失信懲戒名單（如：提供網(wǎng)站查詢界面截圖）。 6.其他要求：6.1投標(biāo)單位需提供會計(jì)師事務(wù)所出具的完整的企業(yè)近三年（2021-2023年度）審計(jì)報(bào)告 或 投標(biāo)單位加蓋公章的財(cái)務(wù)報(bào)表（至少需包含資產(chǎn)負(fù)債表，損益表，現(xiàn)金流量表）。 6.2在經(jīng)營活動中沒有對本招標(biāo)項(xiàng)目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題，在最近三年內(nèi)沒有嚴(yán)重違約。（提供承諾函并加蓋公章） 備注： 三、 ?? 更多>同類項(xiàng)目
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