【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項目編號：0618-254TC250204X/04

項目名稱：芯片倒裝鍵合機

項目名稱（英文）：Chip flip chip bonding machine

招標(biāo)人：西安電子工程研究所

招標(biāo)機構(gòu)：中招國際招標(biāo)有限公司

招標(biāo)方式：公開招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)