招標公告

1. 招標條件

本招標項目硅基化合物W2W混合鍵合系統(tǒng)招標人為中國電子科技集團公司第四十四研究所，招標項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對硅基化合物W2W混合鍵合系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20250424A004

2.2 招標項目名稱：硅基化合物W2W混合鍵合系統(tǒng)。

2.3 數(shù)量：1套。

2.4 主要功能要求：本次購買的W2W（Wafer to Wafer）鍵合系統(tǒng)主要用于晶圓與晶圓的混合鍵合工藝。適用于三維堆疊、2.5D、3D等先進封裝的要求，適用鍵合范圍包含混合鍵合、異質(zhì)鍵合、同質(zhì)鍵合等。

2.5 交貨地點：重慶市沙坪壩區(qū)西永微電園西永大道23號四十四所102B建筑。

2.6 交貨期：合同生效后180天。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內(nèi)注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。

3.2業(yè)績要求：投標人本次投標同型號或同系列的設(shè)備在國內(nèi)有3家及以上用戶,且累計銷售≥3臺，須提供合同復(fù)印件，合同內(nèi)容須體現(xiàn)合同首頁、合同標的物、數(shù)量、簽訂日期、甲乙雙方及簽字或蓋章頁等能反映業(yè)績要求的主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明不予認可。

3.3 其它要求：本次招標不接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構(gòu)購買招標文件并進行登記才具有投標資格。

4. 招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于2025年07月04日至2025年07月11日17時(北京時間)，登陸中招聯(lián)合招標采購平臺（網(wǎng)址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現(xiàn)場不予受理。

4.2 招標文件每套售價800元（從中招聯(lián)合招標采購平臺下載標書款電子發(fā)票），售后不退。

5. 投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2025年07月25日9時30分，地點為圣荷酒店會議室（重慶市沙坪壩區(qū)西永大道36號）。

5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在中招聯(lián)合招標采購平臺和中國招標投標公共服務(wù)平臺上發(fā)布。

7. 聯(lián)系方式

招標人名稱：中國電子科技集團公司第四十四研究所

地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號

聯(lián)系人：吳先生

電話：023-65860107

 

 

 

 

招標代理機構(gòu)：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓

售賣聯(lián)系人：李經(jīng)理

電話：028-85756520

項目負責人：唐玲

電子郵件：zhaobiaobu@zonkex.com

 

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